2025年3月7日，國際電工委員會(huì )（IEC）正式發(fā)布了IEC 62276:2025 《聲表面波器件用單晶晶片 規范與測量方法》（Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications-Specifications and measuring methods）。

此項目由天通控股股份有限公司牽頭，國內項目團隊由中國電子科技集團公司第二十六研究所、福建晶安光電有限公司、中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )、中電科技德清華瑩電子有限公司、北京石晶光電科技股份有限公司、成都泰美克晶體技術(shù)有限公司等行業(yè)內優(yōu)秀企業(yè)、組織及科研院所共同完成。該標準結合行業(yè)需求及發(fā)展趨勢，對聲表面波（SAW）器件用單晶晶片LTV、PLTV、透過(guò)率、明度和色差等相關(guān)重要技術(shù)要求和相應測量方法等多項技術(shù)內容進(jìn)行了修訂，以適應當前智能終端時(shí)代對聲表面波器件用單晶晶片的需求。

該標準是中國主導修訂的首個(gè)壓電頻率元器件國際標準，也是我國聲表面波（SAW）器件行業(yè)以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導向、產(chǎn)學(xué)研結合的技術(shù)創(chuàng )新體系建設的重要嘗試，實(shí)現了中國主導承擔本領(lǐng)域國際標準項目“零”的突破。該標準的成功發(fā)布對天通股份也具有重要意義。通過(guò)實(shí)施該標準，公司能夠更加系統地提升聲表面波（SAW）器件用單晶晶片的質(zhì)量管控水平，不僅有助于優(yōu)化產(chǎn)品性能參數、增強產(chǎn)品穩定性，更能有效滿(mǎn)足市場(chǎng)對高品質(zhì)產(chǎn)品的需求，促進(jìn)公司產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平的進(jìn)一步提升，為促進(jìn)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級作出積極貢獻。